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- Permet d’améliorer le transfert de la chaleur entre un processeur et un puits thermique, afin d’assurer le refroidissement et le fonctionnement régulier du processeur.
- Comble efficacement les imperfections à la surface du processeur pour empêcher la formation de poches d'air et faciliter le transfert de chaleur
- Pâte à base de céramique, non conductrice pour une utilisation en toute sécurité près des composants électroniques
