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La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement. Le thermocouple inclus dans la pâte thermique permet un contact thermique direct.
- Spécifications :
- Couleur : argentée
- Viscosité : 76 CPS
- Conductivité thermique : > 1.93 W/mK â 25 °C
- Impédance thermique : < 0.120 °C-in²/W
- Température de fonctionnement : -30°C - 180°C
- Composition chimique :
- Composé de silicone : 50%
- Composé de carbone : 30 %
- Composé d'oxyde de métal : 20%
